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Highlight
Elevata stabilità e affidabilità.
Design a siringa per un facile utilizzo.
Applicare a componenti CPU, VGA, LED, chipset PC
Bassa resistenza termica, alta conduttività per il trasferimento di calore
Conformità con il requisito REACH PFOS RoHS.
Specificazione
Generale |
Dimensioni: 155 * 20mm (lunghezza * diametro) |
Contenuto del pacco |
1 x Thermal Compound |
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